2020年全球半导体行业景气度提升，带动封装基板需求持续增加，国内国际纷纷加大封装基板投资扩产，IC载板增长最快，增幅达21.7%亚新体育。挠性板、HDI、多层板增长超10%。中低端产能逐渐降低电路板，单双面板和刚挠结合板增长缓慢。

　　从PCB产品分类来看（表1），2020年，封装基板仍由日本、韩国、中国台湾占据主要市场，在其本国及地区内产值占比也是最高。

　　从PCB终端应用市场来看（表2），2020年，中国、中国亚新体育台湾、韩国受5G红利期影响，通讯市场应用占比最大。

　　WECC全球PCB生产报告根据成员协会对其会员企业收集的数据按国家或地区进行的产业估算。

　　由于方法和来源的差异，估算值可能与其他组织发布的估算值有所差异，仅基于从行业中公司的代表性样本收集的数据得出亚新体育。