罗杰斯 RT/duroid 高频电路材料是 PTFE（含随机填充玻璃或陶瓷）的复合层压板，适用于航空航天等高可靠性领域应用。长期以来，RT/duroid 系列一直是业内具有超性能的高可靠性材料。

　　超低损耗，低吸湿率，随频率变化的稳定介电常数 （Dk），低释气，适合航空应用；

　　罗杰斯 RT/duroid 5870 高频层压板是 PTFE 复合材料，采用微玻纤增强。RT/duroid 5870 层压板具有低介电常数 （Dk） 的特点，可提供出色的高频性能。材料中填加的随机微玻纤确保产品具有出众的 Dk 均匀性。RT/duroid 5870 层压板的 Dk 和损耗低，非常适合需要将色散和损耗降到最低的高频/宽带应用。

　　优势：电气损耗极低，玻纤增强 PTFE，易于切割、共用和加工成型，对蚀刻或电镀边缘以及过孔的过程中使用的溶液和试剂具有良好耐抗性，非常适合高湿度环境，非常成熟的材料，在宽频率范围内仍能保持一致的电气特性。

　　罗杰斯 RT/duroid 5880 高频层压板是微玻纤增强的 PTFE 复合材料。RT/duroid 5880 层压板具有低介电常数 （Dk） 和低损耗的特点，非常适合高频/宽带应用。随机取向的微玻纤增强使得该PTFE复合材料具有卓越的 Dk 一致性。

　　优势：在宽频率范围内仍能保持一致的电气特性，易于切割、共用和加工成型，对蚀刻或电镀边缘以及过孔的过程中使用的溶液和试剂具有良好耐抗性，非常适合高湿度环境，非常成熟的材料，

　　罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料，设计用于精密的带状线和微带线电路应用。亚新体育RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用。

　　优势：轻质/低密度，在广泛的频率范围内仍能保持一致的电气特性，对蚀刻或镀层过程中常用的各种溶液和试剂（不论冷热）具有良好耐抗性；

　　罗杰斯 RT/duroid 6002 层压板是低介电常数的微波材料，适用于复杂的微波结构。RT/duroid 6002 层压板是低损耗材料，可提供卓越的高频性能。材料出众的机械特性和电气特性，使得该层压板可用于复杂多层板结构。

　　优势：低损耗，可提供卓越的高频性能，厚度严格控制，面内膨胀系数与铜相当，出气率低，非常适合空间应用，卓越的尺寸稳定性。

　　罗杰斯 RT/duroid 6006 和 6010.2LM 层压板是陶瓷填充 PTFE 复合材料，设计用于需要高介电常数的射频微波电路应用。具有高介电常数 （Dk） 的特性，可缩小电路尺寸。两者都是低损耗材料，非常适合在 X 波段 以下频率上工作。此外，其严格的介电常数和厚度控制容易实现可重复的电路性能。

　　优势：高介电常数，有助于缩小电路尺寸，低损耗，非常适合在 X 波段以下工作，严格的介电常数和厚度控制实现可重复的电路性能，低吸湿率，高可靠电镀通孔，适合用于多层板。

　　罗杰斯 RT/duroid 6035HTC 高频电路材料是陶瓷填充 PTFE复合材料，适合用于高功率射频和微波应用。对于高功率应用而言，RT/duroid 6035HTC 层压板可谓绝佳选择。该层压板的热导率约为标准 RT/duroid 6000 产品的 2.4 倍，且铜箔（ED 和反转处理）具有卓越的长期热稳定性。此外，罗杰斯先进的填料体系令产品具有卓越的钻孔加工特性，相比使用氧化铝填料的标准高导热层压板，钻孔成本有所下降。

　　优势：高热导率，介质热导率提高，可以降低工作温度，适合高功率应用，具有卓越的高频性能，插入损耗低，线路具有卓越的热稳定性。

　　罗杰斯 RT/duroid 6202 高频电路材料是低损耗、低介电常数的玻璃纤维增强的层压板。可提供优异的电气和机械特性，满足需要具有机械可靠性和电气稳定性的复杂微波结构的设计需求。填加有限的玻璃纤维增强，可实现卓越的尺寸稳定性（0.05 至 0.07 mil/英寸）。这通常可以避免双重蚀刻，从而实现严格的位置公差。

　　优势：低损耗，可提供卓越的高频性能，面内膨胀系数与铜相当，卓越的电气和机械特性，极低的蚀刻伸缩率。

　　罗杰斯 RT/duroid 6202PR 高频电路材料是低损耗、低介电常数层压板，可用于平面电阻器应用。可提供优异的电气和机械特性，满足需要具有机械可靠性和电气稳定性的复杂微波结构的设计需求。填加有限的玻璃纤维增强，可实现卓越的尺寸稳定性（0.05 至 0.07 mil/英寸）。这使设计严格公差平面电阻器的成为可能。RT/duroid 6202PR 材料独有特性特别适合包括平面和非平面结构的应用，如天线和具有复杂内层连接的多层电路。

　　优势：卓越的尺寸稳定性，面内膨胀系数与铜相当，确保可靠组装，非常适合对温度变化敏感的应用，具有卓越的高频性能。

　　线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。二、

　　：stiffener material4、 铜箔面：copper-clad surface5、 去铜箔面：foil

　　和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种

　　可能的原因： 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面亚新体育、致使未覆铜表面过份光亮。通常在

　　，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强

　　线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。二、

　　、聚四氟乙烯板、三氯氰胺树脂板。覆铜箔板的选材是一个很重要的工作，选材恰当，既能保证整机质量，又不

　　制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜

　　中的局部应力如果没释放出来，在加工过程中，有时会引起不规则的尺寸变化。解决办法：1.嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对

　　)。 2.1 陶瓷粉填充微波多层印制板制造工艺流程 工艺流程如图1所示，下面介绍

　　。为了有效抑制杂散模式，导体宽度也应该不超过电路最高工作频率的八分之一波长。上述

　　微带线电路设计，其他类型的电路设计还需考虑更多因素。对于接地共面波导（GCPW

　　具有12.85的介电常数并且在三个轴的变化在+/-0.35以内（10GHz）。 当然，在设计功分器/功率

　　最终用户对模块的要求。以便进行分析并开发模块解决方案来满足期望的尺寸和射频性能。检查对

　　和低温共烧陶瓷(LTCC)的分区所做的成本分析。通常每项要求都会检查一个全

　　DK，在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。

　　用于减小尺寸和重量，以及增强设备的电气性能。HDIPCB是通过Microvia和掩埋过孔制造的，并与绝缘

　　问题，就应该考虑影响它的几个因素，下面我们一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如输入/输出，交流/直流，强

　　棒等。可用于电工设备、机械设备及电子电气产品中。其中环氧树脂覆铜板已成为电子工业的基础

　　电路Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT

　　上开大圆孔 /

　　上开大圆孔 先用圆规画出大孔，然后在大孔的圆心“0”点打一个Φ1mm小孔，用直径为Φ0.9mm左右的

　　上开大圆孔 /

　　使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强

　　鉴于手机和基站目前要支持越来越多的蜂窝和其它无线标准，用于无线应用的天线要比以往任何时候都要处理更多的频段。为支持对蜂窝基站实施的测量，本文采用

　　的印刷电路板偶极子天线设计 /

　　分类 /

　　，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强

　　为雷达传感器设计者提供具有更低插入损耗和更低介电常数（Dk）变化的产品。

　　问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或

　　的常见问题分析 /

　　制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜

　　印制电路板制作的板层选用时要从电气性能、可靠性、线路板生产厂家加工工艺要求和经济指标等方面考虑。

　　上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

　　，常叫基材。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板

　　的分类及应用范围说明 /

　　公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解铜箔、满足UL 94 V-0的RO4730G3天线级

　　，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物

　　，专为大批量，高性能的商业应用而设计。Ro4350旨在提供卓越的射频性能和经济高效的电路生产。结果是低损耗

　　的介电特性至关重要。无论是高速，射频，微波还是移动，电源管理都是关键，您会发现原型中需要电路板介电特性的情况比标准FR

　　结构为（1 + 4 + 1））。这种类型的板是最简单的，即内部多层板没有埋孔，并且使用一个压力机。完成后，虽然它是一块

　　，围绕下一代架构和供应链的影响。随着器件和系统获得支持高性能操作的能力，

　　。此外，提供先进信号完整性，互连密度和热管理的组件也将发挥作用。消费者已经看到无线通信领域的大部分增长，即平板

　　目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的

　　的微小变化可能会破坏整个数据路径。偏斜的主要原因来自几个来源，包括差分对的两侧长度的差异以及差分对的两侧的速度差异。使用现代布局工具电子电路，差分对两侧的机械长度可轻松匹配至小于1皮秒亚新体育，因此这不应成为偏斜的重要来源。

　　的微小变化可能会破坏整个数据路径 /

　　有不同的特点。环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布

　　浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍

　　是通过在玻璃布（玻璃布）中浸渍由树脂制成的高绝缘性玻璃 纤维 而制成的。之后，通过热处理制成板状的

　　这个当今世界需要高性能电子设备的创新，进而需要具有高度发达的特性，改进的电学特性和更好的机械稳定性的

　　。它具有良好的强度重量比，并在高温下保持出色的机械，电气和物理性能。该

　　时都会有疑问，因此我们回答了一些最常见的问题，并整理了有用的 FAQ ，以更快地为您提供答案和解决方案。 从 IPC 规范中调用 FR4 类型时，哪些是最常

　　。在玻璃布里浸渍由树脂制成的高绝缘性玻璃纤维制成。 印刷电路板的特性中覆铜

　　（Copper Clad Laminaters,CLL），简称覆铜箔层或覆铜板，是制造

　　是由上胶的底材与电解铜箔(单面或双面)叠合、热压成型的印制电路基板。所用胶有酚醛和环氧两种，环氧覆铜箔

　　让天线技术人员能够拓展天线技术的互换空间，提高设计操作灵活性，实现优化

　　是种PTFE复合材质与特殊的陶瓷填料，适用于商业微波和射频应用。RO3000

　　，具备低热膨胀和相对介电常数稳定性能，低平面CTE，提供稳定性和相同的内嵌电阻性能。聚四氟乙烯树脂

　　，具备增强的性能，最低的插入损耗和最高的尺寸稳定性。基于安全可靠的CLTE

　　在更宽的环境温度内确保其安全稳定的性能。 10GHz下，相对介电常数值为.0012

　　是玻璃纤维提高的PTFE复合材质，可以提供较低的导热系数，适用于各种低损耗应用的

　　基板。选用随机玻纤增强，也可使用于需要共形的某些电源电路应用中。IsoClad®933

　　的较长的随机玻璃纤维和其特有工艺技术，可以提供优异的尺寸稳定性和增强的拉伸强度。 特征 相对介电常数

　　是陶瓷填充的PTFE复合材质，提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™