[0002] 为了使电子器件小型化、多功能化，要求广泛用于电子器件的电路板的布线微细 化、高密度化。作为电路板的制造方法，已知在内层基板上交替重叠绝缘层和导体层而形成 多层布线结构的堆叠化Uild-UP)方式的制造方法。

　　[0003] 在堆叠方式的电路板的制造方法中，通过使用包含例如支撑体和树脂组合物层的 带支撑体的树脂片等在内层基板上层压树脂组合物层，使树脂组合物层热固化，从而形成 绝缘层。接着，在形成的绝缘层上进行开孔加工形成通孔（例如参照专利文献1)。

　　[0004] 已知电路板上电信号衰减的主要原因之一是包含布线的导体层的表面粗糖度大， 为了抑制由导体层的表面粗糖度大而引起的电信号衰减，希望进一步减小导体层的表面粗 糖度。尤其在使用高频电信号的情况下，由导体层的表面粗糖度大造成的传输损耗显著，在 需要向服务器等高速传输电信号的所谓的高频电路板中，特别希望进一步减小导体层的表 面粗糖度。 阳(K)日]现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2008-37957号公报。

　　[0006] 发明要解决的问题 本发明人等鉴于上述各点，发现在对导体层的表面粗糖度更小、覆盖该导体层的绝缘 层厚度更薄的电路板的绝缘层照射激光W形成通孔的情况下，由于激光在导体层表面反 射、散射而造成导体层附近的绝缘层被鄉出而不可避免地形成凹部（挟化部），尤其在形成 顶部直径（topdiameter)更小的通孔的情况下，会显著地因使用而经时发生由该凹部引起 导体层、绝缘层产生裂纹等不良现象。

　　[0007] 因此，本发明的课题在于，提供电路板，其是具备更薄绝缘层的薄型电路板，其中， 在进一步降低导体层的表面粗糖度时，即使在通过照射激光在绝缘层上形成小直径通孔的 情况下，也难W发生产生裂纹等因使用而导致的经时的不良现象。 阳00引用于解决问题的手段 本发明人等对上述问题进行了认真研究，结果发现通过使电路板的导体层与绝缘层的 密合强度为0. 15kgf/cmW上、通孔的顶部直径狂）与通孔的最小直径（Y)和通孔的底部 直径佩的关系满足Y/Z=0. 7~0. 99、Y/X=0. 7~1狂〉刊，能够解决上述问题，从而完成了本发 明。

　　[0010] [1]电路板，其是具备导体层和覆盖该导体层的绝缘层、并且具备使上述导体层 的一部分从该绝缘层露出的通孔的电路板，其中， 上述导体层的表面的算术平均粗糖度为350nmW下； 上述通孔的深度为30ymW下； 上述通孔的顶部直径狂）为50ymW下； 上述通孔的顶部直径狂）与上述通孔的最小直径（Y)和上述通孔的底部直径狂）的关 系满足Y/Z=0. 7~0. 99 和YA=O. 7~1G〉Y)。

　　[0011] [2] [1]所述的电路板，其中，W上述通孔的深度为基准时，上述最小直径的位置 靠近上述导体层。

　　[0012] [3]山或凹所述的电路板，其中，上述导体层的表面的算术平均粗糖度为 SOOnmW下。 阳〇1引 W]山~閒中任一项所述的电路板，其中，上述通孔的深度为25ymW下。

　　[0014] 閒山~W中任一项所述的电路板，其中，上述导体层与上述绝缘层的密合强度 为 0. 15kgf/cmW上。

　　[001引 [6]山~W中任一项所述的电路板，其中，上述导体层与上述绝缘层的密合强度 为0.化奸/cmW上。

　　[0016] [7]山~[6]中任一项所述的电路板，其中，上述通孔的顶部直径似为40ymW 下。

　　[0017] 閒山~[7]中任一项所述的电路板，其中，上述绝缘层为树脂组合物的固化物。

　　[0018] [9] [1]~[引中任一项所述的电路板，其中，上述通孔为通过照射激光形成的通 孔。

　　[0020] [11]电路板的制造方法，其包括： 步骤（A)将带塑料膜支撑体的树脂片与设置有导体层的布线基板的该导体层接合的 步骤，上述带塑料膜支撑体的树脂片包含塑料膜支撑体W及与该塑料膜支撑体接合的树脂 组合物层，上述导体层表面的算术平均粗糖度为350nmW下且包含导体图案； 步骤度）将上述树脂组合物层热固化形成绝缘层的步骤，所述绝缘层是在上述导体层 上的厚度为30ymW下的绝缘层，该绝缘层与上述导体层的密合强度为0. 15kgf/cmW上； 步骤（C)从上述塑料膜支撑体侧照射激光，在上述绝缘层上形成通孔的步骤，上述通 孔是顶部直径狂）为50ymW下的通孔，该通孔的顶部直径狂）与该通孔的最小直径（Y) 和该通孔的底部直径狂）的关系满足Y/Z=0. 7~0. 99和Y/X=0. 7~UZ〉Y); 步骤值）进行除污（desmear)处理的步骤； 步骤巧）将上述塑料膜支撑体从上述绝缘层剥离的步骤；W及 步骤（巧在上述绝缘层上进一步形成导体层的步骤。

　　[0021] [12] [11]所述的电路板的制造方法，其中，在上述步骤（C)中，上述通孔形成为： W该通孔的深度为基准时，最小直径（Y)的位置靠近上述导体层。

　　[0022] [13] [11]或[12]所述的电路板的制造方法，其中，上述步骤值）的除污处理为湿 式除污处理。

　　[002引 [M][山~[切中任一项所述的电路板的制造方法，其中，上述步骤（巧是利用 干法锻敷在上述绝缘层的表面形成金属层，利用湿法锻敷在该金属层的表面形成上述导体 层的步骤。

　　[0024][切山]~[M]中任一项所述的电路板的制造方法，其中，上述塑料膜支撑体是 带脱模层的塑料膜支撑体。

　　[00对 [16][山~[切中任一项所述的电路板的制造方法，其中，上述树脂组合物层含 有环氧树脂、固化剂和无机填充材料。

　　[00%] [17] [16]所述的电路板的制造方法，其中，上述无机填充材料的平均粒径为 0?OlUm~3UHId

　　[0027] [1引[16]所述的电路板的制造方法，其中，上述无机填充材料的平均粒径为 0.OlUm~0. 4UHId

　　[00測 [19] [16]~[18]中任一项所述的电路板的制造方法，其中，将上述树脂组合物层 中的不挥发成分设为100质量％时，上述树脂组合物层中的上述无机填充材料的含量为40 质量％-95质量％。

　　[0029] 巧0] [16]~[19]中任一项所述的电路板的制造方法，其中，上述无机填充材料用 表面处理剂进行表面处理。

　　[0030] 发明的效果 根据本发明，可W提供电路板，该电路板具备覆盖表面粗糖度小的导体层的厚度更薄 的绝缘层，其中，即使在通过照射激光形成小直径通孔的情况下，也难W发生导体层、绝缘 层产生裂纹等因使用而导致的经时的不良现象。

　　[0031] 图1是表示电路板的俯视示意图； 图2是表示沿图1中II-II点划线截断的端面的示意图； 图3是用于说明电路板的制造方法的示意图； 图4是用于说明电路板的制造方法的示意图。

　　[0032] -符号说明- 10-电路板；20-布线X-树脂组合物层；30a-绝缘层的表面；40-通孔；42-凹部；44-底部；50-塑料膜支撑体； 60-带塑料膜支撑体的树脂片；70-布线层；X-底部直径；Y-最小直径；Z-顶部直径；t-绝 缘层的厚度；d-通孔的深度。

　　[0033] W下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。应予说明，各附图仅在能够理解发 明的程度内示意性地表示构成要素的形状、大小和配置。本发明并不限于W下记载，各构成 要素可W在不脱离本发明宗旨的范围内适当改变。在W下说明所用的附图中，相同的构成 要素用同一符号表示，有时省略重复说明。另外，本发明的实施方式所述的构成，并不一定 按照图示的配置、形状进行制造或使用。

　　[0034] [具备导体层和覆盖该导体层的绝缘层的电路板] 本发明的电路板具备导体层和覆盖该导体层的绝缘层，并具备使导体层的一部分从该 绝缘层露出的通孔，导体层的表面的算术平均粗糖度为350nmW下，通孔的深度为30ymW 下，通孔的顶部直径狂）为50ymW下，通孔的顶部直径狂）与通孔的最小直径（Y)和通孔 的底部直径狂）的关系满足Y/Z=0. 7~0. 99和Y/X=0. 7~1狂八）。

　　[0036] 图1是表示电路板的俯视示意图。将电路板中设置有一个通孔的区域放大表示。 图2是表示沿图1中II-II点划线截断的端面的示意图。

　　[0037] 如图1和图2所示，本实施方式的电路板10包含布线的一侧，设置 有将该导体层24和从导体层24露出的基板22的主面覆盖的绝缘层30。

　　[0038] 图示例中，仅在基板22的一个主面侧设置有导体层24和绝缘层30。但是，本实 施方式设及的电路板10的结构并不限于图示例，也可W是在基板22的两面侧设置导体层 24和绝缘层30,进而在基板22的两面侧设置堆叠层的结构。在此情况下，布线相 当于所谓的内层电路板。

　　[0039] W下说明中，为了简化说明且更便于理解，对仅在基板22的一个主面侧设置有导 体层24和绝缘层30的结构进行说明。

　　[0040] 此处导体层24的表面24a的表面粗糖度、即平均粗糖度（算术平均粗糖度Ra)为 350nmW下，优选为300nmW下。因此导体层24的表面粗糖度比W往的导体层更小。

　　[0041] 本实施方式设及的导体层24上的绝缘层30的厚度为30JimW下，优选为25JimW 下。因此绝缘层30比W往的电路板的绝缘层更薄。也就是说，本发明设及的电路板10具 有整体更薄型化的特征。

　　[0042] 绝缘层30的制造方法详细如后所述，绝缘层30作为树脂组合物的固化物构成。该 固化物可用含有树脂组合物和片状纤维基材的预浸料形成。

　　[0043] 电路板10设置有从绝缘层30的表面30a到导体层24的表面24a，使导体层24的 表面24a的一部分露出的一个W上的通孔40。本实施方式中通孔40在绝缘层30的表面 30a上划成的近圆形轮廓的直径（开口直径）即顶部直径狂）为50ymW下，优选为40ym W下。换言之，本发明的电路板10所设置的通孔40设置为，从电路板10的厚度方向观察 时的最大直径即顶部直径狂）小于W往通孔的小直径的通孔。

　　[0046] 本实施方式的通孔40中，深度d相当于沿着与绝缘层30的表面30a和/或导体 层24的表面24a正交的方向在通孔40内延伸，一端位于表面24曰、另一端位于与表面30a 的高度相等的位置的线中，最小直径（Y)的位置在W通孔40的深度d 为基准时位于靠近导体层24的位置。换言之，最小直径（Y)的位置，W通孔40的深度d为 基准，比距离顶部直径似的位置或底部直径佩的位置相等的位置、即d/2的位置更靠近 导体层24,也就是说，W通孔40的深度d为基准时，位于从底部直径狂）侧即通孔40的底 部44 (Od)起d/2的范围内的位置，进而换言之，位于从顶部直径狂）侧起0. 5d~1.Od的范 围内的位置。

　　[0047] 此处，在绝缘层30来源于预浸料且包含片状纤维基材的情况下，通常通孔40内片 状纤维基材的一部分从绝缘层30(通孔40的侧壁）突出的位置相当于最小直径灯)。

　　[0048] 通常，通孔40轮廓的形状为，具有其顶部直径狂）大于底部直径狂）的倒截锥形 的形状，但图示例的通孔40中，从导体层24的表面24a起在导体层24附近的区域形成有 凹部42。应予说明，本实施方式的通孔40中，有时也可W是没有凹部42,最小直径灯）与 底部直径狂）一致，顶部直径狂）大于底部直径狂）的倒截锥形的形状。 W例凹部42由用于形成通孔40的激光在导体层24的表面24a反射、散射而形成。

　　[0050] 凹部42在图示例中，其轮廓的形状为，其底面直径大于上面直径的截锥形。但是， 凹部42的形状并不限于此。凹部42的最大直径在图示例中与通孔40的底部44的底部直 径佩一致。

　　[0051] 在电路板10中，优选凹部42的轮廓的直径（截锥的底面和上面的直径）、尺寸（轮 廓所划成的区域的体积）更小，更优选不存在凹部42,即Y/X为1、通孔40轮廓的形状为倒 截锥形的形状。

　　[0052] 本实施方式设及的导体层24与绝缘层30的密合强度为0.15kgf/cmW上，优选为 0. 18k奸/cmW上，更优选为0. 20kgf/cmW上。由此，通过使导体层24与绝缘层30的密合 强度为0. 15kgf/cmW上，通孔40轮廓的形状满足上述关系。运样，可W形成没有凹部42 的通孔40,或者即使不可避免地具有凹部42也可形成凹部42的直径、凹部42的尺寸更小 的通孔40。结果，由于难W发生绝缘层30、导体层24产生裂纹等因使用而导致的经时的不 良现象，因此能够提供寿命长、即使在例如高频信号下工作可靠性也高的电路板10。

　　[0053] 另一方面，在导体层24与绝缘层30的密合强度小于0. 15kgf/cm的情况下，通孔 40轮廓的形状无法满足上述关系，凹部42的直径、尺寸增大，容易发生绝缘层30、导体层24 产生裂纹等因使用而导致的经时的不良现象，因此可能会使经时特性劣化、或者装置寿命 缩短。

　　[0054] 图示例中，绝缘层30的表面30a设置有布线作为包含多条布线 的布线图案构成。此处，W布线内的方式电子电路，例如作为填充通孔 (filledvia)构成亚新体育，由此布线曰，布线][电路板的制造方法] 本实施方式设及的电路板的制造方法包括：步骤（A)将带塑料膜支撑体的树脂片与设 置有导体层的布线基板的该导体层接合的步骤，所述带塑料膜支撑体的树脂片包含塑料膜 支撑体W及与该塑料膜支撑体接合的树脂组合物层，所述导体层表面的算术平均粗糖度为 350nmW下且包含导体图案；步骤度）将树脂组合物层热固化形成绝缘层的步骤，所述绝缘 层是在导体层上的厚度为30ymW下的绝缘层，绝缘层与导体层的密合强度为0. 15kgf/cm W上；步骤（C)从塑料膜支撑体侧照射激光在绝缘层形成通孔的步骤，所述通孔是顶部直 径似为50ymW下的通孔，通孔的顶部直径似与通孔的最小直径（Y)和通孔的底部直 径佩的关系满足Y/Z=0. 7~0. 99和YA=O. 7~1狂〉巧；步骤做进行除污处理的步骤；步骤 巧）将塑料膜支撑体从绝缘层剥离的步骤；步骤（巧在绝缘层上进一步形成导体层的步骤。

　　[0056] 参照图3和图4,对本实施方式设及的电路板的制造方法进行说明。图3和图4是 用于说明与图2同样表示的电路板的制造方法的示意图。 阳057] 步骤（A)〉 步骤（A)是将带塑料膜支撑体的树脂片与设置有导体层的布线基板的该导体层接合 的步骤，所述带塑料膜支撑体的树脂片包含塑料膜支撑体W及与该塑料膜支撑体接合的树 脂组合物层，所述导体层表面的算术平均粗糖度为350nmW下且包含导体图案。

　　[0058] 如图3所示亚新体育，步骤（A)中，准备包含塑料膜支撑体50W及与该塑料膜支撑体50接 合的树脂组合物层30X的带塑料膜支撑体的树脂片60,W带塑料膜支撑体的树脂片60的树 脂组合物层30X与布线a接合的方式进行叠层。

　　[0059] 作为布线的例子，可列举出玻璃环氧基板、金属基板、聚醋 基板、聚酷亚胺基板、BT树脂基板、热固型聚苯酸基板等。如上述说明所述，可W在基板22 的单面（或双面）形成包含图案化的一个W上的布线。亚新体育