博敏电子603936）成立于2005年，通过内生外延的方式，形成PCB及解决方案两大事业群。公司PCB事业群主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等领域。在不断扩大PCB业务规模的同时，公司致力于实现产业链延伸，打造君天恒迅、博思敏、裕立诚、艺感及微芯5大事业部，通过从供应链到解决方案的一站式闭环服务，实现业务向军工、新能源、功率半导体等新领域的延伸。

　　PCB下游应用广泛，且伴随5G建设、消费电子、汽车电子的行业发展，新需求不断产生。在新应用领域中，汽车智能化、电动化使车载PCB的用量、价值量大幅增长。据产业信息网数据，传统汽车中，普通汽车PCB用量大约1-1.5平米，豪华汽车PCB用量大约2.5-3平米，而新能源汽车中，动力控制系统中BMS中的主控电路的PCB用量为0.15平米左右，单体管理单元的PCB用量大约3-5平米，VCU与MCU的PCB用量大约为0.03及0.15平米，同时考虑其他电子化系统电路板亚新体育，新能源车总的PCB用量大约5-8平米，单台新能源车的PCB 需求量是普通汽车的5倍以上，价值量或超过1200元。随着新能源汽车的普及和更高水平的汽车智能化需求快速扩亚新体育张，PCB市场将迎来新一轮增长。

　　PCB行业在经历了两次产业重心转移后，中国大陆已成为世界PCB产业的中心，市场份额超过50%，且产值保持较快增速。根据Prismark数据，中国大陆产值全年占比已从2000年8.1%上升到2021年的 54.2%，2000-2021 年产值CAGR达13.0%。公司深耕PCB行业28年，目前已形成以HDI板为核心的多元化产品结构，产品覆盖面广，能满足多领域下游优质客户的需求。目前公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份002241）、比亚迪002594）等不断深化合作，进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别；HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。同时，为丰富高端产品线，满足下游对封装基板、HDI板等技术难度较大的产品的需求升级，公司发布2022年非公开发行预案，拟募集15亿元用于新一代电子信息产业投资扩建项目及补充流动资金，项目完全达产后新增印制电路板年产能172万平方米，产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。我们认为在下游5G通信、服务器、MiniLED等应用领域不断发展的背景下，印制电路板市场需求将稳定增长，公司紧抓市场机遇，产能扩张加速公司PCB市场业务布局，实现长期成长。

　　盈利预测：基于审慎性原则，暂不考虑增发对业绩及股本的影响，预测公司2022-2024年收入分别为 41.54、52.29、64.77 亿元，EPS分别为0.55、0.67、0.85元，当前股价对应 PE 分别为 24.0亚新体育、19.8、15.6倍，首次覆盖，给予“推荐”投资评级。

　　风险提示：经济景气度下行、行业竞争加剧风险、募投项目进度不达预期、原材料价格大幅波动的风险、增发进度不及预期等。

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