项目由通富微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试基地，主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封装测试业务。

　　项目一期计划投资20亿元，建成达产后新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片，年产值超10亿元。

　　厦门封测基地是通富微电第六大生产基地，将实施“通富微电工业4.0”，全面构建以物联网为基础的智慧工厂。

　　该项目的实施，可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失，衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源。

　　主厂房主体已基本完工，二次装修完成65%，洁净机电安装施工完成约85%；小栋号主体全部完成，二次结构完成95%；计划于2020年第四季度试投产。

　　项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品亚新体育。

　　项目将利用和突破12吋制造技术瓶颈，打破国内长期以来在这一领域没有自主知识产权的尴尬局面电路板，大大提升我国在高端电力电子器件的设计与制造水平和产业化能力，为我国微电子技术的产业结构调整做出开创性贡献。

　　项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED亚新体育芯片产品，达产后年产值35亿元。

　　该项目的实施对带动周边外延片生产、芯片制备、器件封装以及集成应用发展并形成比较完整的产业链具有巨大意义。

　　目前在桩基施工收尾、桩检、土方开挖及上部主体施工准备；将于2021年第三季度试投产。

　　项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能3kk的柔性电路板（FPC）生产线公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。

　　厦门金柏项目主要以OLED COF等产品建设规模化量产基地，短期内改善并提升了我国柔性载板技术水平、工艺和材料研发能力，部分应用领域及重点产品缩小了与日、韩和中国台湾等国际主流厂家的技术差距亚新体育，特别是显示面板的COF封装领域,填补了国内产业链的缺失。

　　项目预选址于海沧信息产业园南部、角嵩路与南海二路交叉口东北侧，占地面积约6.83公顷（102.5亩），计划总投资资6-6.5亿元，拟建设2栋11层研发办公楼、6栋6～8米层高的高标准中试厂房和相关配套辅助用房，总建筑面积约13.8万平方米。

　　建成后将引进SIP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料类企业入驻，目前已有多家企业意向入驻。预计集聚约40家半导体企业、提供就业约2000人，园区年产值将超50亿元，贡献税收约1.6亿元。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　4月17日，江苏南京。紫清湖野生动物世界回应“熊猫暖暖被饲养员用竹竿拍打”：涉事饲养员立即停止工作，