一种电路板,包括线路基板以及焊料,所述线路基板包括连接垫,所述焊料设置于所述连接垫的表面,所述电路板还包括环绕部,所述环绕部设置于所述连接垫设有焊料的表面,且所述环绕部与所述连接垫配合形成凹槽收容所述焊料;所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料之间间隔.本发明还涉及一种电路板的制作方法.所述电路板及其制作方法中所述锡块能够精准地设置于金属垫上,所述焊料与所述环绕部之间间隔,在所述焊料后续熔融时为焊料提供充足的容置空间,降低所述焊料溢出与其他线路接触的风险.

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