简单的直接对着画   ，复杂的就要把元件拆掉，丝印扫描，然后去掉丝印和绿油，在扫描铜箔。如果多层板就要每一层都扫描亚新体育。然后对照扫描图画，如果要求很高的相似度，就用CAD描图。

　　电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的*元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的*元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的*性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

　　先把电线用打火机烧一下，露出一定长度的铜丝，把线路板放在灶台上，然后用一根粗一点的铁丝放在天然气灶上烧红后，立即把铜线按在焊点上就可以重新焊接上。注意安全，不要烫伤自己的手。

　　您好，目前,市场上做铝基板的厂商很多,价格和质量也不尽一样.         影响价格的原因有多方面的:         1、铝基板的质量、交期和服务；         2、你们订单的量能不能上去（阶梯式的报价）；         3、你们的付款方式。   宜贞装饰祝您生活愉快！

　　高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于*防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。 高频线路板选择注意：线路板材料的主要参数有Dk和Df。在高频所用的线路板材中，   Dk值的稳定是板材可靠性的保证；Df值则应尽量小，以减少信号损耗。并且，在一些高速、大规模的*传输系统中也会用到一些高频板材。

　　*保护漆是永安*化工有限公司提供的线路板防潮保护涂料，无色透明，其透明保护膜层对各种PCB线路板起到绝缘，防潮，防腐，防霉，防尘等专业的线路板保护作用

　　广泛使用于*、电机、通讯、电镀、塑料、五金化工、食品、印刷、制*、PC板、粉体、含浸、喷涂、玻璃、陶瓷、木器建材……等等的精密烘烤、烘干、回火、预热、定型

　　PCB主要制作方法有:   加成法，减成法，混合法； 针对多层板：顺序层压法，积层法；

　　一、电路板清洗“三忌” 1.忌用毛刷清理 大多数的毛刷都是由动物的毛发组成的，在刷理的过程当中，因为相互摩擦，难免产生静电感应，而一些电路板上微小的元器件很容易受到干扰，甚至还会击穿元器件，造成更为严重的后果；另外，毛刷在清理时，也容易遗留些毛发，会给电路板传输造成不必要的麻烦。因此，切忌用毛刷清理灰尘。 2.忌*气球* 大多数朋友认为，利用*气球*是较为理想的办法，对于一些比较干燥的电路板还是有效的，而对于受潮的电路板则不灵了。因受潮的灰尘往往比较牢固地粘在电路板上，根本*不掉。换句话说即使能*掉，也可能会把灰尘颗粒*到元器件管脚之间而**地卡在那里，对于大规模集成电路来说，管脚较密，这种情况更严重。所以，要避免用气球解决灰尘问题。 3.忌轻轻拍打 对于电路板表面的尘土，有许多人选择翻过来，用手轻轻拍打，其实亚新体育这样做，在缓解尘土的同时，更容易使得各个电路板元器件连接产生松动。因为电路板的焊接都是极为精密的，稍不注意，便会产生严重的后果。 二、电路板清洗“三要” 1.要尽量避开灰尘场所 解决电路板灰尘问题，便要从根源入手，减少在灰尘密集的场合使用。譬如，广场、楼梯、窗户等。 2.要选择专业清洗部门 电路板清洗，本来就是十分精密的工作，因此，对于技术不怎么熟练的我们而言，要送到专业维修场合，确保不损回任何部件。 3.要经常检查电路板 电路板的灰尘都是日积月累造成的，平时养成良好的使用、保养习惯，那么，解决电路板灰尘问题，也就不再那么棘手了。

　　影响价格原面: 1、铝基板质量、交期服务; 2、订单量能能(阶梯式报价); 3、付款式 我做LED灯具 我现采购铝基板比贵司略低些:650元/平米 500米左右建论买个新的现在很便宜1000米以下.把坏的发布二手网上能卖200元上下的

　　科荣线路板（深圳）有限公司简介 地区：广东省深圳市 行业：*技术/半导体/集成电路/芯片/仪器仪表 性质：有限责任公司 规模：1000人以下 创建于1990年，位于全球线路板的生产基地   --   深圳市宝安区松岗镇江边工业区。公司占地面积为2000平方公尺，建筑面积为8000平方公尺，员工1000名，月生产能力为55万平方公尺，1997年通过ISO   9002：1994国际认证，2001年通过QS-9000:1998质量管理标准，工厂的经营宗旨是以“稳定完美的产品质量和完善的售后服务”参与市场竞争。   科荣线路板是一家从事PCB全流程*的工厂！ 地址：深圳市宝安区江边工业四路6

　　线cm；   一般贴片机的宽度有限，只能做到45cm，长度上为配合线cm规格这么大的led灯板不能直接做一张线路板，只能分成几块来做

　　数字*电路板   DVD/EVD/接收机、数字机顶盒通用型优质开关电源 价格 ¥15.00

　　惠亚美资公司，主要经营   机箱组装;   背板组装;   支架组装;   电缆电线组装;   系统组装;   线路板组装;   线路板*;   精密金属*等，线路板质量很好，行业内口碑也好，希望帮到你。

　　你好，一般是560元每立方米。 二、主要技術指標 1．最大*尺寸：单面板，双面板：600mm   *   500mm多层板：400mm   *   600mm 2．*板厚度：0.2mm   -4.0mm 3．基材铜箔厚度：18μ(1/   2OZ   ),35μ(   1OZ   ),70μ(   2OZ   ) 4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四*乙*、FR-1（94V0、94HB） 5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。 三．工艺能力： （1）钻孔：最小孔径0.2MM （2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1 （3）导线）导线）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求 （6）喷锡板：锡层厚度：或=2.5-5μ （7）铣板：线.1mm （8）插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1   -3mm （9）V割：角度：30度、35度、45度

　　1,用锥,把锥尖磨成“一“的.然后一个一个孔用手锥去锥. 2,用钉子钉.为了防止爆裂,先加热板子再钉.    就是用手拿锥左右转动,在板上钻孔.很累的.三十个孔内还可以受的.孔多时,你还是去二手市场买个手电钻,去五金店买1毫米钻头来钻吧.

　　【小音箱电路板】小音箱电路板价格_小音箱电路板*市场/报价-一... 电路板插座一呼百应网汇集了小音箱电路板产品*及优质切割机供应商和求购小音箱电路板*,并免费提供小音箱电路板图片、小音箱电路板价格、小音箱电路板*等...

　　柔性印制电路板的材料一、绝缘基材   绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚*(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET:Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙*(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范围内。   柔性印制电路板的材料二、黏结片   黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚*用黏结片就不一样，聚酰亚*基材的黏结片有环氧类和丙**类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚*覆铜箔板，耐化学*品性和电气性能等更佳。   由于丙**黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚*材料，因为与聚酰亚*基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。   柔性印制电路板的材料三、铜箔   铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled   Copper   Foil)或电解铜箔(Electrodeposited   Copper   Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20%~45%，电解铜箔的延伸率为4%~40%。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂;因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。   柔性印制电路板的材料四、覆盖层   覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。   第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚*材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。   第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚*材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。   这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。   柔性印制电路板的材料五、增强板   增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚*薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

　　1、protel、Altium   Designer 无疑是最早接触的eda*了，在大部分*里都有protel*的课程，但是不得不承认，protel在eda*家族中的确是最低端的*之一，制作单面板，两层板尚能得心应手，但是4层就开始感觉到不好用了，更多层就更不必说了，如果面对高频高速的多层板，能用protel做出高质量的板子的人是相当不错的。         protel在未来的日子会不会被淘汰不好说，现在使用protel的人还是有相当的市场的.学习PROTEL是学习高端PCB*的基础.         而现今的PROTEL已发展到Altium   Designer系列，是个庞大的EDA*，是个完整的板级全方位*设计系统，它包含了电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号*、多层印制电路板设计（包含印制电路板自动布线）、可编程逻辑器件设计、图表生成、*表格生成、支持宏*作等功能，并具有Client/Server（客户/服务器）体系结构，同时还兼容一些其它设计*的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，其多层印制线路板的自动布线%布通率。 pcb设计*有哪些 pcb设计*有哪些 pcb设计*有哪些 pcb设计*有哪些 pcb设计*有哪些 2亚新体育、Mentor   pads 即powerpcb，我把它称作低端中的无冕之王，它是我认为在所有低端的pcb*中最优秀的一款，好用，易上手，做出的板子质量不会比wg，allegro等逊色，现在市场上使用范围最广的一款eda*，适合大多数中小型企业的需求。 PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计*、CAM**、机械设计*的接口，方便了不同设计环境下的*转换和传递工作。 pcb设计*有哪些 pcb设计*有哪些 pcb设计*有哪些 3.Cadence （Cadence   Design   Systems,   Inc；NASDAQ：CDNS）是一个专门从事*设计自动化（EDA）的*公司，由SDA   Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的*设计技术(Electronic   Design   Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费*产品以及其它各类型*产品的设计。产品涵盖了*设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件*建模等。   其总部位于美国加州圣何塞（San   Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。 pcb设计*有哪些 pcb设计*有哪些

　　PCB线路板基板材料分类 PCB基板材料，按照材料的性质来划分，基本上可以分为纸基印制电路板、环氧玻纤布印制电路板、复合基材印制电路板电路板、特种基材印制电路板等多种基板材料 (1)纸基印制电路板这类印制电路板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥*后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国ASTM/NEMA(美国*标准协会/美国电气*商协会)标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制电路板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制电路板。 纸基阻燃覆铜板    (2)环氧玻纤布印制电路板这类印制电路板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制电路板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制电路板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。 FR-4   CEM-1PCB板 (3)复合基材印制电路板这类印制电路板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite   epoxy   material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制电路板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械*性能优于FR-4。 (4)特种基材印制电路板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制电路板或金属芯印制电路板。

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