广州ku体育公司欢迎您!

博菲电气董秘回复:IGBT灌封胶主要应用于电电子元件子元器件IGBT模块的封装目前公司ku体育募投项目正在推进中

作者:小编    发布时间:2023-11-24 02:55:17    浏览量:

  证券之星消息,博菲电气(001255)11月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:董秘您好!IGBT灌注胶项目明年初投产,ku体育网页版请问能否应用于半导体,贵司与中国中车建立了长期稳定的合作关系,是否有意参与中国中车半导体项目研发,ku体育网页版加入中车半导体产业链,打造博菲电气第二增长曲线,谢谢您

  博菲电气董秘:您好,IGBT灌封胶主要应用于电子元器件IGBT模块的封装,目前公司募投项目正在推进中,IGBT灌封胶等相关业务具体情况尚需根据后续市场情形、客户订单等因素决定,公司将在后续的定期报告中披露募投项目的相关进展情况。公司与中国中车建立了良好的合作关系,公司愿意与中国中车在各个领域开展各种形式的合作。感谢您的关注!

  以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频ku体育、音频电子元件、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

推荐新闻

关注ku体育